삼성전자 ,하이닉스 반도체 골드러쉬 수혜주

5월  셋째 주 부터  삼성전자 ,하이닉스를 비롯한 반도체 관련 주들의  상승이 심상치 않습니다.

하이닉스 HBM 반도체가  엔비디아  AI 인공지능 에 쓰익면서  관심이 증폭되었고 , 지난 4월부터  삼성전자 파운드리  수율향상 과  가동률  70% 에서 80%이상으로   상승 한것이  반도체  관련주 전반에 훈풍을 불어 넣고 있습니다.

그에따라 삼성전자  파운드리 반도체  관련  수혜주를 정리해 보려 합니다.

삼성전자 파운드리 가동률 상승 수혜주

시스템반도체는 애플,ARM과 같이 설계만 하는 팹리스 와  이를 바탕으로  반도체를 생산하는  파운드리  그리고 최근 중요성이 더욱 부각되고 있는 후공정  세 단계로 나누어 볼 수 있습니다. 그리고 이들에게 소재 , 부품 , 장비를 공급하는 소부장 회사들이  수혜를 볼 수  있어 증시에 기대감을 불어 넣고 있습니다.

 

  디자인 솔루션 업체 :
반도체 설계를 마쳤다고 해서  파운드리에서 직접 생산할 수 있는 것은 아닙니다. 설계도면을 보고 삼성 파운드리 생산 라인에  적합하게 조정하여  생산할 수 있도록 하는  회사들을  디자인 솔루션 업체라 합니다.   Ad 테크놀러지, 가온칩스, 코아시아   같은 회사들인데 한마디로  팹리스 중개 업체라할 수 있습니다. 

                          

전 공정  소재  : 
삼성전자 와 항상 함께 한다고 해도 과언이 아닌  전 공정소재 포토레지스터 를  만드는  동진 세미켐     에천트 를  만드는  솔브레인을  주시해야 합니다.  동진세미켐은  지금까지  삼성전자  파운드리에는  적용하지 않고 있는 것으로 알려져 있지만  관심종목에 편입 하길 추천합니다.    포토마스크 를  주로하는 에스앤 에스텍 , 포토마스크  와 디스플레이 패턴 오염 방지  EUV 펠리클 을   주로   하는  글로벌 점유율 20% 의 에프에스티를  주목 하십시요.       

 

2023.05.24 - [주식 경제] - 삼성전자 상승 시그날 나왔다

삼성전자 상승 시그날 나왔다

                                                                                                           

   반도체 테스트업체 :
완성된  반도체를 테스트 하는것은 대단히 중요합니다 .   두산 테스나 와  리노 공업, ISC를 추천합니다  . 이 중에서 리노공업은  1분기 어닝쇼크로  급락을 하였습니다.   그러나 리노공업이 생산하는  반도체용 소켓은 파운드리 업체가  새로운 설계도면을 받고 작업을 할 때마다  검사를 하여야 하는 중요한 부품입니다. 초기에 대량의 소비가 이루어지는  R&D 성격을 지닙니다.     최근  바닥에서 약간의 상승이 있었으나 조정을 받은 후  큰 상승도 기대할 수 있습니다         

  새롭게 떠오르는  후 공정  , 어브밴스드 패키징 대표 기업 2개                                                                                  

후공정 장비:
메모리 반도체 는 후공정장비는  그렇게 주목을 받지는 못하였지만   최근에는   연산기능을 주로하는  매모리  칩과 특수한 기능의 시스템 반도체 칩을 결합하는  후공정 이 중요해 졌습니다. (메모리와 프로세스결합)   
이를 어드밴스드 패키징     (advanced packaging)  이라 합니다                 

  실제 로 애플이  삼성전자  파운드리에서  TSNC 로  옯길 때  삼성전자의 후공정 기술   부족이 큰 원인 이었습니다.   

삼성전자는  후공정 기술 강화를   위해  미국의 엠코 테크놀러지(옛 아남 반도체)를  인수할 수도 있다는 소문이 있습니다  후공정 관련한  회사로  한미  반도체 와  이오테크닉스를 들 수 있습니다. 하나 마이크론은  삼성전자가  성장시킨 회사로 유명합니다.

                                                                             

   이오테크닉스는  웨이퍼 를 자르고(Dicing)  커팅하는 UV레이져 커팅, 마킹에  강점이 있는 회사로   일본의 DISCO를  뛰어넘을 수 있을지 여부가 향후   대상승의  가늠자가 될 것 입니다.  일본의  디스코사는  Saw blade (반도체 자르는 원형칼날) 와 Co2레이져 커팅 분야 세계 시장 점유율 90% 되는 절대 강자 입니다.                                                                                                                                                                                              

--  - 일본 DISCO 사  다이서  매출비율,2022년 IR자료-

일본  디스코사   매툴구성 (디스코 IR)

일본 디스코 사 반도체   Dicers  는  브레이드  즉, 칼날  형이 20% ,레이져 소우 15 % 정도 로 구성되는데   지난 몇년동안  이 비율이 유지되고 있습니다.

 

레이져 소우 가  브레이드 다이서를 대체 할것이란   예측이 빗나가고 있는 것 입니다. 

 

이는 co2 레이저로는  웨이퍼 열발생 문제를 해결하지 못했다는 것을 의미합니다.   여기에  이오테크닉스 의 열발생에 유리한 UV 레이져 가능성이  커지고 있습니다.

           

 최근의 웨이퍼는 더욱더  얇아져   웨이퍼 자체로 열 발생 문제를 약간은 해소시켰고, 기술이 발전함에 따라  열발생을 최소화하는 레이져 다이싱기로 진화 하고 있다고 합니다.  특히  UV레이저는 CO2 보다 열발생이 적어   더욱더 얇아질 웨이퍼를 생각하면 이오테크닉스의 성장성이 기대 되는 상황입니다.     

 

이오테크닉스는 레이져 다이싱 장비외에도   레이져  마킹, 그루빙 , 컷팅 , 드릴링, 등등의 다양한 장비 생산 능력을 갖추고 있습니다. 

중요한  한미 반도체는  다음글   HBM     반도체 에서 자세히  다루도록 할 예정입니다.

2023.05.08 - [주식 경제] - 걱정 마라 ! 반도체 떨어질때 1년반 , 오를때 2년반..

걱정 마라 ! 반도체 떨어질때 1년반 , 오를때 2년반..

                                                                                                                                                                                           감사합니다